6 phút đọc
Tập đoàn công nghệ Trung Quốc Huawei vừa chính thức công bố cột mốc xuất xưởng hơn 100 triệu vi xử lý Kirin tính từ năm 2023 đến nay. Sự phục hồi này đánh dấu bước chuyển quan trọng của hãng từ giai đoạn duy trì hoạt động sang mở rộng quy mô thương mại, đồng thời tạo đà đưa Huawei trở lại vị trí dẫn đầu thị trường smartphone Trung Quốc trong năm 2025.
Cột mốc 100 triệu chip Kirin và đà phục hồi thị phần
Số liệu hơn 100 triệu chip Kirin được ông Xu Songyu, người phụ trách quản lý sản phẩm chip cho thiết bị không dây của Huawei, công bố tại Hội nghị truyền thông Huawei Kirin 2026 diễn ra ở Thượng Hải. Theo đại diện tập đoàn, sự tái xuất của dòng chip Kirin hỗ trợ 5G trên thế hệ smartphone Mate 60 vào tháng 8/2023 được xem là “bước ngoặt” cốt lõi thúc đẩy tăng trưởng mảng di động.
Nguồn tin cho biết vi xử lý Kirin 9000s ban đầu do Huawei phối hợp sản xuất cùng SMIC. Bất chấp các hạn chế thương mại từ Mỹ và việc bị cắt nguồn cung chip tiên tiến, tập đoàn liên tục cải tiến dòng sản phẩm tự phát triển nhằm đáp ứng nhu cầu người dùng trong nước.
Theo số liệu từ công ty nghiên cứu thị trường IDC, Huawei đã vươn lên vượt Apple để chiếm vị trí số một trên thị trường smartphone Trung Quốc trong năm 2025 với lượng xuất xưởng đạt gần 47 triệu máy. Đây là lần đầu tiên hãng lấy lại “ngôi vương” tính theo cả năm kể từ năm 2020.
Trang Huawei Central nhận định quy mô 100 triệu vi xử lý cho thấy năng lực tự chủ công nghệ của Huawei đã chuyển sang giai đoạn sản xuất và thương mại hóa ở quy mô lớn thay vì chỉ dừng ở mức vượt khó.
Chiến lược công nghệ mới: Định luật Tau Scaling và kiến trúc LogicFolding
Trong bối cảnh gặp rào cản tiếp cận máy quang khắc siêu cực tím (EUV), Huawei đã chuyển hướng phát triển công nghệ nhằm nâng cao hiệu năng chip bán dẫn:
- Thay đổi tư duy thiết kế: Hồi tháng 5, tập đoàn xác nhận không thể tiếp tục dựa vào Định luật Moore vốn tập trung thu nhỏ bóng bán dẫn về kích thước vài nguyên tử. Thay vào đó, hãng đề xuất Định luật Mở rộng Tau (Tau Scaling Law) để tối ưu hóa việc truyền dẫn tín hiệu và giảm thời gian dữ liệu đi qua hệ thống tính toán.
- Kiến trúc LogicFolding 3D: Theo SCMP, thay vì tăng hiệu năng bằng việc thu nhỏ bóng bán dẫn trên mặt phẳng 2D, Huawei “gấp” mạch điện thành cấu trúc 3D dạng tòa nhà thẳng đứng (xếp chồng các lớp chip). Phương pháp này giúp khắc phục nhược điểm thiếu thiết bị quang khắc tiên tiến.
- Sản xuất thực tế: Vi xử lý Kirin 9050 là chip sản xuất hàng loạt đầu tiên ứng dụng LogicFolding, trang bị trên mẫu điện thoại gập Mate XT 2 ra mắt tháng trước. Ông Xu Songyu cho biết thiết kế này đã vượt kỳ vọng, giải quyết được các vấn đề lo ngại ban đầu về quá nhiệt hay tương thích phần mềm.
Hiện tại, thế hệ Kirin 2027 tiếp theo dựa trên Định luật Tau Scaling và kiến trúc LogicFolding đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt để chuẩn bị ra mắt vào năm tới. Dòng chip mới này tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai, giúp cải thiện mật độ bóng bán dẫn lên 53,5% so với thế hệ Kirin trước đó. Trong cuộc phỏng vấn với Yicai Global, ông Xu Songyu khẳng định quá trình sản xuất hàng loạt thành công nhờ vào sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng điện tử nội địa Trung Quốc.
Đẩy mạnh vi xử lý AI Ascend và bức tranh cạnh tranh
Bên cạnh vi xử lý cho thiết bị di động, Huawei đang mở rộng sự có mặt ở phân khúc chip máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) thông qua dòng Ascend:
- Dẫn nguồn dữ liệu IDC từ Reuters, trong nửa đầu năm 2026, Huawei đã xuất xưởng 572.000 chip AI, tăng từ mức 300.000 chip cùng kỳ năm trước và nắm giữ 28% thị phần tại Trung Quốc.
- Nvidia vẫn giữ vị trí dẫn đầu thị trường này với 678.000 chip (chiếm 34% thị phần), nhưng thị phần đã giảm 10% so với năm 2025.
Nhìn lại giai đoạn bị đưa vào danh sách đen thương mại của Mỹ năm 2019 và mất hợp tác với nhà sản xuất TSMC năm 2020, doanh thu mảng kinh doanh tiêu dùng của Huawei từng giảm một nửa xuống 34 tỷ USD vào năm 2021. Tuy nhiên, đà phục hồi bắt đầu xuất hiện từ năm 2023. Trong buổi trả lời phỏng vấn tờ People’s Daily vào tháng 6 năm ngoái, nhà sáng lập Nhậm Chính Phi chia sẻ dù chip Ascend còn theo sau đối thủ Mỹ, tập đoàn đã tìm ra cách cải thiện hiệu suất và duy trì mức đầu tư 25,07 tỷ USD cho nghiên cứu và phát triển (R&D) mỗi năm.
Điều người dùng và thị trường cần tiếp tục theo dõi
Cột mốc 100 triệu chip Kirin khẳng định năng lực tự chủ của Huawei cùng sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng nội địa. Tuy nhiên, vẫn còn những yếu tố kỹ thuật và thị trường cần tiếp tục quan sát trong thời gian tới:
- Thực tế vận hành của Kirin 2027: Hiệu năng thực tế và khả năng kiểm soát nhiệt độ của Kirin 2027 khi thương mại hóa chính thức vào năm sau, thời điểm chip hứa hẹn tăng 53,5% mật độ bóng bán dẫn.
- Tỷ lệ sản lượng của kiến trúc LogicFolding: Mức độ ổn định và chi phí sản xuất hàng loạt của cấu trúc chip 3D khi áp dụng mở rộng ra nhiều dòng thiết bị khác ngoài điện thoại gập.
- Cạnh tranh ở mảng máy chủ AI: Tốc độ thu hẹp khoảng cách thị phần giữa dòng chip Ascend với các sản phẩm của Nvidia tại thị trường nội địa Trung Quốc.
Nguồn tham khảo: Xem bài gốc
